Setiap komponen elektronik mengalami panas disipasi yang diakibatkan oleh adanya resistansi dalam komponen itu sendiri. Untuk melindungi komponen dari panas berlebihan digunakan heatsink atau penyerap panas atau pembuang panas, yang pada umumnya terbuat dari bahan alumunium. Semakin besar panas disipasi yang terjadi maka semakin luas permukaan heatsink yang dibutuhkan, dan karena pada umumnya ruang penempatan heatsink itu terbatas maka dibentuklah heatsink dengan banyak sirip-sirip atau dibantu oleh kipas angin. Jadi pada dasarnya, heatsink digunakan untuk meningkatkan ambang batas daya disipasi maksimum suatu komponen.
Panas terbesar selalu terjadi pada komponen aktif yang bekerja menyalurkan daya ke beban, pada komponen IC kepadatan tinggi atau pada komponen yang rusak karena telah melampui ambang batas daya maksimumnya.
^_^
Tidak ada komentar:
Posting Komentar